積體電路板（PCB）是電子資訊產(chǎn)業(yè)鏈的核心元器件，而超細(xì)積體電路板微型鑽作為電路板微孔加工印刷的關(guān)鍵工具，只能由超細(xì)晶硬質(zhì)合金製成。
我國以前只能生產(chǎn)直徑為0.1mm的微型鑽頭，經(jīng)過十年的努力，現(xiàn)在已經(jīng)可以生產(chǎn)出超細(xì)的微型鑽頭，直徑僅有0.01mm, 是世界上能生產(chǎn)出的最細(xì)鑽頭。科技更新?lián)Q代迅速，新性能的電路板不斷出現(xiàn)，微型鑽頭的尺寸將越來越小，長徑比越來越大，性能也越來越強(qiáng)，這些新型鑽頭將極大優(yōu)化電路板的性能，也將大幅提升我國在電子、通信、汽車等行業(yè)在供應(yīng)鏈方面的競爭力。
那麼，性能這麼強(qiáng)的微型鑽是什麼材料製成呢？是用超細(xì)晶硬質(zhì)合金。電路板的材質(zhì)是玻璃纖維增強(qiáng)的塑膠或環(huán)氧樹脂粘結(jié)玻璃纖維，其微孔的加工印刷要用到積體電路板微型鑽頭，鑽頭需要有耐磨性高，硬度強(qiáng)，強(qiáng)度高和韌性強(qiáng)，還要孔位精度高，彈性模量高，普通硬質(zhì)合金以及亞微細(xì)晶粒硬質(zhì)合金鑽頭根本無法達(dá)到這些要求，只有晶粒度小於0.5µ左右納米晶粒硬質(zhì)合金才能製造出這種電路板微型鑽。
超細(xì)合金是用黏結(jié)金屬鈷與尺寸只有0.3μm的碳化鎢(或其他碳化物) 粉末製造出的硬質(zhì)合金，因碳化鎢晶粒度很小，不僅大大提高了該合金的韌性與硬度，且大幅提高了彎曲強(qiáng)度，如YG6 超細(xì)合金硬度的彎曲強(qiáng)度就比普通硬質(zhì)合金提高了1000MPa。 超細(xì)合金適合應(yīng)用於航空、汽車、電子資訊等行業(yè)的高精度切削加工領(lǐng)域，特別是用於PCB加工的微細(xì)鑽頭。
